会议背景：

近年来，随着信息化、智能化、新能源化等趋势，智能终端、新能源汽车、光伏、半导体、通信等电子产业相关领域实现了快速发展，作为电子产业上游领域的电子胶粘剂市场也呈现稳定增长的态势。数据显示，2023年全球电子胶粘剂市场规模约为51亿美元，预计到2033年将达到121亿美元。

亚太地区是全球最大的电子胶粘剂市场，中国占据了亚太地区超过一半的份额，是全球主要的电子胶粘剂生产国和消费国之一。但在电子胶粘剂行业市场在上，国际厂商主导全球市场，我国电子胶粘剂市场国产化率尚待提高，高端领域国产替代发展空间巨大。

电子胶粘剂是电子专用高分子材料的重要产品形态之一，可作为封装材料、导热材料、电磁屏蔽材料、光刻胶等用途。目前也存在着亟待突破的技术瓶颈，譬如芯片级和PCB板级封装的高端电子胶粘剂亟待开发应用，电子产品升级换代速度较快，相关技术和工艺也随之快速迭代，对电子胶粘剂的性能和功能也不断提出新的要求,因此电子胶粘剂也需要根据下游行业的技术和工艺发展不断迭代。

基于此，2024深圳国际薄膜与胶带展同期将召开2024年电子产业用胶粘材料技术研讨会，齐聚行业专业人士，共同探索高端电子胶粘剂技术创新开发及应用，推动全行业可持续健康稳定发展。

会议议程：

Topic: 电子产业用高尖端胶粘剂的技术创新与研发动态

拟邀请单位：黑龙江省科学院石油化学研究院

Topic: 汽车电子工艺创新开发对胶粘材料的需求及现阶段面临的难题

拟邀请单位：科世达（上海）管理有限公司

Topic: 车载及消费类电子用胶解决方案

演讲单位：3M 中国有限公司

Topic: 半导体领域（晶体制造 封装）用电子胶粘材料国产化技术发展及应用

演讲单位：江苏皇冠新材料科技有限公司

Topic: 高性能电子胶粘剂技术新进展和定制化解决方案（初拟）

演讲单位：广东德聚技术股份有限公司

Topic: 高性能电子环氧胶在微电子封装上的应用

演讲单位：深圳市郎搏万先进材料有限公司

Topic: 创新型原料助力电子胶行业绿色可持续发展（初拟）

演讲单位：美利肯企业管理（上海）有限公司

*以上为初步日程安排 ，具体议程请以展会现场为准

Topic: 汽车电子热管理解决方案及带来的新机遇与挑战

Topic: 3C 产品屏幕用光学胶粘剂的研发动态及趋势

Topic:有机硅导热胶粘材料在电子行业的应用及可靠性分析

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主要参与对象：

电子产业用胶的生产商/供应商

新能源汽车TIER2/3、主机厂

电子元器件制造商（偏向液晶屏面板厂、模组厂）

手机、平板、电脑、车载显示、智能穿戴等品牌终端

封测厂、晶圆加工厂

光伏背板厂

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